Wonder Future Corporation

Our Technology

IH Reflow

低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術

従来のはんだリフロー等の実装技術では、基材やデバイスに掛かる熱ダメージと、熱ダメージに耐えるために基材として柔軟性・伸縮性の低いガラスや、高価なポリイミドなどの耐熱性基材の使用が避けられません。
当社のコア技術である「IHリフロー」は、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装します。この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材に電子部品が実装可能となります。
また同技術により、ガラスや電源基板などの高放熱基板へのはんだ実装も容易になります。

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IH Spot Reflow

IHスポットリフロー

IH（電磁誘導）を利用して、部品実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ基材に物理的なストレスを与えることなくダメージレスな部品実装が可能です。

3D Touch Panel

3D樹脂製タッチパネル

従来の平面形状には無い新しい車載インフォテイメントや、軽量・割れにくい樹脂の特性を活かしたタッチパネルへの適用が可能です。

Flexible LED Module

フレキシブルLEDモジュール

PETフィルムや紙に微細なLEDを実装したフレキシブルLEDモジュールにより、新たなデジタルサイネージを実現可能です。

Solution

IH-EMS

IHリフローを基軸とした電子機器受託生産サービス

当社では、ダメージレス部品実装技術「IHリフロー」を基軸として、独自の電子機器受託生産サービス（EMS）を展開します。PETフィルムや紙によるフレキシブルLEDモジュールを用いた新たなデジタルサイネージや、自動車の軽量化に貢献する樹脂成型品への部品実装、設計自由度の高いIoT/ウェアラブル端末などの試作から量産まで様々な生産アウトソースのニーズにご利用いただけます。また、IHリフローのスポット実装を活用して、電子部品のスポット・リワークにも対応可能です。

NEWS

2024年1月

弊社株主でもある豊田合成にて、IHリフロー技術をご担当いただいております松波様のIHリフロー技術紹介の論文が、TOYODA GOSEI TECHNICAL REVIEW vol.65 2023 に掲載されました。

2024年1月

インターネプコンジャパン2024に出展予定です。
出展日時：　2024年1月24日～1月26日
出展場所：　東京ビックサイト
(1)シークス様ブース
開催テーマ：3D-MID,PEの社会実装をソリューションで支える
ブース場所：東2ホール小間番号〔E11-8〕
(2)角田無線様ブース
開催テーマ：世界最薄・最軽量、フレキシブルで、透過・異形対応も可能なLEDサイネージ　FDS
ブース場所：東3ホール小間番号〔E22-42〕

2023年5月

JPCA2023 電子機器2023トータルソリューション展に出展予定です。
出展日時：　2023年5月31日～6月2日
出展場所：　東京ビックサイト東展示棟自社ブース
(1) 5i-01 (5HALL)
テーマ： IHの生産性
(2) 2G--06 (2HALL)
テーマ： 3D-MID・PE
(3) 主催者テーマ展示(2HALL)
テーマ： 3D-MID・PE

2023年2月

J-Flex2023に出展予定です。
出展日時：　2023年2月1日～3日
出展場所：　東京ビックサイト東展示棟 2V-08
出展テーマ：　IHリフロー総合

2023年1月

インターネプコン2023に出展予定です。
出展日時：　2023年1月25日～27日
出展場所：　東京ビックサイト東展示棟 1020 シークスブース
出展テーマ：　3社コレボレーションで実現する『IH-EMS』

2022年10月

名古屋ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展に出展予定です。
出展日時：　2022年10月26日～28日
出展場所：　ポートメッセなごや

2022年6月

デジタルサイネージジャパンに出展予定です。
出展日時：　2022年6月15日～17日
出展場所：　幕張メッセ

2022年5月

世界最大のディスプレイ展示会 SID2022 Display Week に出展予定です。
出展日時：　2022年5月10日～12日
出展場所：　米国 SanJose McEnery Convention Center

2022年3月

車載テクノロジー3月号に記事「世界最薄・最軽量級フレキシブルで透過性、異形対応可能なLEDデジタルサイネージFDS」を寄稿いたしました。

2022年2月

山梨県甲府市にIHリフロー顧客対応および新技術開発の拠点として「甲府開発センター」を開設いたしました。IHリフロー実験拠点として活用して参ります。

2022年2月

2021年度NEDO・PCA（Product CommercializationAlliance）支援事業（テーマ：IHリフローでミニLED、高密度実装基板リペア装置を実現）が終了し、新たにIHリフローリペア装置の拡販をスタートいたしました。

2022年2月

2021年に採択されていた中小機構基盤整備機構2021年度アクセラレータ事業「FASTER」第4期DEMO DAYに参加し、JR東日本賞を受賞いたしました。
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000236.000014738.html

2022年1月

J-Flex（1月26日～28日）に「FDS」をテーマに出展いたしました。

2022年1月

Inter Nepcon2022（1月19日～21日）に「3社コラボレーションで実現するIH-EMS」をテーマにシークス様ブースにて共同で出展いたしました。

2021年12月

ファインテックジャパン（12月7日～9日）に「3社コラボレーションで実現するIH-EMS」をテーマにサカタインクス様と共同で出展いたしました。

2021年12月

豊田合成様、リアルテックファンド様より第三者割当増資を実行していただきました。
https://www.toyoda-gosei.co.jp/news/detail/?id=1030
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000004.000051551.html

2021年10月

JPCA Show （10月27日～29日）
「3社コラボレーションで実現するIH-EMS」をテーマに出展いたしました。

2021年8月

2021年度研究開発型スタートアップ支援事業/Product Commercialization Alliance (PCA)に、テーマ『ミニLED生産工程内及び高密度実装基板リペア装置』にて採択されました。
https://www.nedo.go.jp/koubo/CA2_100295.html

2021年8月

東京都産業局経営革新計画承認企業制度に認定されました。
https://www.sangyo-rodo.metro.tokyo.lg.jp/chushou/shoko/keiei/kakushin/

2021年6月

フォーブスWeb版で弊社IHリフロー技術が紹介されました。
https://forbesjapan.com/articles/detail/41793

2021年6月

令和2年度補正予算小規模事業者持続化補助金に採択されました。
https://r2corona.jizokukahojokin.info/corona/

2021年5月

JPCA Show 2021に出展いたします。
出展日時：　2021年5月26日（水）～28日（金）
出展場所：　東京ビックサイト青海展示棟

2021年4月

Medtech Japan 2021に出展いたします。
出展日時：　2021年4月14日（水）～16日（金）
出展場所：　東京ビックサイト　シークス株式会社様ブース内

2021年4月

Digital Signage Japan 2021に出展いたします。
出展日時：　2021年4月14日（水）～16日（金）
出展場所：　幕張メッセ

2021年3月

JPCA Show 2021に出展いたします。
出展日時：　2021年5月26日（水）～28日（金）
出展場所：　東京ビックサイト青海展示棟

2021年3月

ILS2021に出展いたします。
出展日時：　2021年3月3日（月）～5日（水）
出展場所：　虎ノ門ヒルズ

2021年1月

インターネプコンジャパンに出展いたします。
出展日時：　2021年1月20日（水）～22日（金）
出展場所：　東京ビッグサイトシークス株式会社様ブース内

2020年12月

ファインテックジャパンに出展いたします。
出展日時：　2020年12月2日（水）～4日（金）
出展場所：　幕張メッセサカタインクス株式会社様ブース内

2020年12月

JFlex2021に出展いたします。
出展日時：　2020年12月9日（水）～11日（金）
出展場所：　東京ビッグサイトブース番号 2W-M36

2020年12月

資本金 20,000,000円に減資いたしました。

2020年11月

資本金 207,489,720円に増資いたしました。
PR TIMES プレスリリース
 リアルテックファンド様より追加出資をいただきました。
サカタインクス株式会社様より出資をいただきました。

2020年10月

東京都ものづくりベンチャー育成事業プロジェクト
Tokyo Startup BEAMS プロジェクトに当社の世界最薄：最軽量のデジタルサイネージ（FDS）の採択が決定いたしました。

2020年9月

FDS1632、FDS1010G のサンプル出荷開始しました。

ホームページをリニューアルいたしました。

2018年3月

神田オフィスを開設いたしました。

2014年9月

USAシリコンバレーオフィスを開設いたしました。

CONTACT

下記フォームから、必要事項を入力して送信してください。
3営業日以内に担当者より折り返しご連絡させていただきます。

本社移転に伴い代表電話番号を変更いたしました。お掛け間違えのないようご注意ください。新電話番号： 03 4500 2708