Our Technology
IH Reflow
Damageless Mounting Technology onto Low Heat Resistance Materials
With conventional mounting techniques such as solder reflow and ACF, heat resistance is highly required for substrates and devices. For this purpose, it is inevitable to use heat-resistant substrates such as glass with low flexibility and stretchability and expensive polyimide. Our core technology "IH Reflow" is a mounting technology that applies IH (Induction Heating), and enables only parts that need to be mounted instantaneously, without physical stress (non-contact), and without damage. This technology makes it possible to mount electronic components that are not heat-resistant, even on low-heat-resistant substrates such as PET, paper, and cloth that are inexpensive and flexible and stretchable. In addition, the application of this technology can dramatically increase production throughput as an alternative to mounting processes on high heat dissipation boards using conventional lasers and hand soldering.
READ MORE
IH (Induction Heating) technology makes it possible to mount parts that require component mounting instantly and without applying physical stress to the substrate.
3D Touch Panel can be applied to new center console infotainment that is not in the conventional flat shape, and touch panels that take advantage of the characteristics of lightweight and hard-to-break resin.
Flexible LED Module technology enables new digital signage by mounting fine LEDs on PET films and papers.
本資金調達に伴うオンライン事業説明会
弊社および弊社事業の内容についてご説明したのち、皆様からいただいたご質問に対して、直接その場でお一人ずつ、丁寧にご回答させていただく説明会です。
第1回：6月6日（金） 19時～20時
第2回：6月7日（土） 13時～14時
第3回：6月10日（火） 18時～19時
第4回：6月11日（水） 19時～20時
第5回：6月12日（木） 18時～19時
第6回：6月14日（土） 10時～11時
第7回：6月15日（日） 19時～20時
第11回：6月22日（日）20時～21時
第12回：6月23日（月）19時～20時
第13回：6月25日（水）19時～20時
第14回：6月27日（金）18時～19時
第15回：6月28日（土）10時～11時
第16回：6月29日（日）19時～20時
第17回：6月30日（月）19時～20時
※上限募集金額を達成した場合や急なトラブル等により、予告なくオンライン事業説明会が中止・日時変更となる場合がございます。
※ご発言は主催者が指名した際のみお願いいたします。
※FUNDINNO募集ページに記載の開示情報のうち、一部はFUNDINNO投資家登録されている方のみ閲覧できる情報となっておりますので、本オンライン説明会内では共有できない内容がございます。ご質問等には個別にご回答させていただくか、FUNDINNOへのご質問の回答欄にて対応させていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。
※画面オフでのご参加も問題ございません。発言時以外はミュートでお待ちください。
※急な開催につき、少人数でのご参加を想定しておりますが、ご参加人数によっては皆様との意見交換が難しい場合がございます。
※Google Meetのチャット欄にて随時コメント・ご質問を受け付けております。
※終了時間は予定です。
※途中入室や途中退室も可能ですが、予定時刻より前に終了する場合がございます。
※主催側の指示に従っていただけない場合、強制的にご退場いただくことがございます。
なにとぞご参加のご検討のほど、よろしくお願いいたします。
代表取締役 福田 光樹
本資金調達に伴うオンライン事業説明会
弊社および弊社事業の内容についてご説明したのち、皆様からいただいたご質問に対して、直接その場でお一人ずつ、丁寧にご回答させていただく説明会です。
第1回：6月6日（金） 19時～20時
第2回：6月7日（土） 13時～14時
第3回：6月10日（火） 18時～19時
第4回：6月11日（水） 19時～20時
第5回：6月12日（木） 18時～19時
第6回：6月14日（土） 10時～11時
第7回：6月15日（日） 19時～20時
第11回：6月22日（日）20時～21時
第12回：6月23日（月）19時～20時
第13回：6月25日（水）19時～20時
第14回：6月27日（金）18時～19時
第15回：6月28日（土）10時～11時
第16回：6月29日（日）19時～20時
第17回：6月30日（月）19時～20時
※上限募集金額を達成した場合や急なトラブル等により、予告なくオンライン事業説明会が中止・日時変更となる場合がございます。
※ご発言は主催者が指名した際のみお願いいたします。
※FUNDINNO募集ページに記載の開示情報のうち、一部はFUNDINNO投資家登録されている方のみ閲覧できる情報となっておりますので、本オンライン説明会内では共有できない内容がございます。ご質問等には個別にご回答させていただくか、FUNDINNOへのご質問の回答欄にて対応させていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。
※画面オフでのご参加も問題ございません。発言時以外はミュートでお待ちください。
※急な開催につき、少人数でのご参加を想定しておりますが、ご参加人数によっては皆様との意見交換が難しい場合がございます。
※Google Meetのチャット欄にて随時コメント・ご質問を受け付けております。
※終了時間は予定です。
※途中入室や途中退室も可能ですが、予定時刻より前に終了する場合がございます。
※主催側の指示に従っていただけない場合、強制的にご退場いただくことがございます。
なにとぞご参加のご検討のほど、よろしくお願いいたします。
代表取締役 福田 光樹
CONTACT |
|---|
3営業日以内に担当者より折り返しご連絡させていただきます。